具有延伸连通腔道结构之半导体封装载热装置

摘要

一种具有延伸连通腔道结构之半导体封装载热装置，系包括有一腔体，其内部形成一容置空间并设置有一加热装置，并透过一加压控制组件连通一压力源以维持一预定压力。腔体结合有一延伸连通腔道，再于延伸连通腔道结合一用以容置一驱动马达之马达承置腔室，马达承置腔室经由延伸连通腔道与腔体保持一等压腔室压力。腔体之容置空间中结合有一涡轮风扇，并经由驱动马达驱动涡轮风扇转动，使腔体之容置空间之气体流动，以使载热装置中之一待加热标的物可均匀地受热。