发明名称 |
电子产品之音效扩送装置 |
摘要 |
本创作为有关一种电子产品之音效扩送装置,该扩送装置于承载座设有至少一侧呈倾斜状之承载空间,并设有集音槽孔供预设电子产品的播音区对位,而集音槽孔贯通至承载座内部容置空间设有集音罩、且于另侧壁面设有扩音区,再于容置空间的集音罩一侧,供扩送器之导音本体一侧衔接口组装、连设,而导音本体远离衔接口之另侧设有扩音口、对位组装于承载座的扩音区内侧,即由承载空间一侧集音槽孔对位预设电子产品之播音区,以将播音区的音量透过集音罩、经衔接口利用导音本体向外扩大、放送,达到供预设电子产品扩大音量之目的。 |
申请公布号 |
TWM450165 |
申请公布日期 |
2013.04.01 |
申请号 |
TW101221472 |
申请日期 |
2012.11.06 |
申请人 |
勤众兴业股份有限公司 桃园县龟山乡民生北路1段50之16号 |
发明人 |
吴承运 |
分类号 |
H04R27/00 |
主分类号 |
H04R27/00 |
代理机构 |
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代理人 |
江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4 |
主权项 |
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地址 |
桃园县龟山乡民生北路1段50之16号 |