发明名称 发光元件组立装置及其方法
摘要 依据本发明,提供一种发光元件组立装置,包括一基板、一焊锡材料以及至少一发光元件。基板一侧上形成一组立区,组立区中以一高度落差形成至少一低位处。焊锡材料设置于组立区上,发光元件则是对应设置于焊锡材料上。
申请公布号 TWI392122 申请公布日期 2013.04.01
申请号 TW099118204 申请日期 2010.06.04
申请人 连营科技股份有限公司 新北市中和区连城路258号11楼之1至5(I栋) 发明人 陈睿达
分类号 H01L33/48;H01L33/62 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人 邵琼慧 台北市松山区敦化北路168号15楼
主权项
地址 新北市中和区连城路258号11楼之1至5(I栋)