封装基板及其制作方法

摘要

本发明系有关于一种封装基板及其制作方法，其包括：一基板本体，其第一表面上设有一具有复数线路、以及复数覆晶焊垫之线路层，而相对之第二表面上设有复数电性接触垫；复数第一金属凸柱，对应设于覆晶焊垫上，其上端部之宽度系与下端部相同，且下端部系与该等覆晶焊垫电性连接；复数第二金属凸柱，系对应设于电性接触垫上且与电性接触垫电性连接；一第一介电层，系设于第一表面及线路层上，第一金属凸柱之下端部系埋入于第一介电层中，且第一金属凸柱之上端部系突出于第一介电层；以及一第二介电层，系设于第二表面上，且第二金属凸柱系外露于第二介电层。