线路板的制造方法

摘要

一种线路板的制造方法。首先，在一复合基板上形成一遮罩层。复合基板包括一导体层以及一覆盖导体层的绝缘层，而遮罩层覆盖绝缘层的上平面。接着，在遮罩层上形成一凹刻图案以及至少一盲孔。凹刻图案相对于遮罩层的外平面的深度大于遮罩层的厚度。接着，增强在凹刻图案内与盲孔内的表面极性强度。之后，移除遮罩层。接着，利用表面极性强度，形成一覆盖凹刻图案与盲孔的图案活化层。之后，在图案活化层上形成一线路层与至少一导电柱。