超高速均匀电浆处理系统

摘要

本发明系关于一种使用电浆来处理基板之装置。该装置包括相隔配置之第一电极及第二电极。一分离环具有与该第一电极及该第二电极之面对面的表面之真空紧密啮合以在其间界定一抽空处理区域。一用于将一处理气体引入至该处理区域的处理气体埠与该处理区域连通。经由一界定于该第一电极及该第二电极之一中的真空埠将该处理区域抽空至一压力，该压力适于当该第一电极及该第二电极通电时自该处理区域中之该处理气体激励一电浆。