一种适宜大批量调理食用菌脱水的中短波红外与射频联合干燥的方法

摘要

一种适宜大批量调理食用菌脱水的中短波红外与射频联合干燥的方法，属于食用菌食品加工技术领域。本发明为：食用菌类先进行预处理（精选、清洗、整理切分、漂烫灭酶（90~100℃），再在调味液中冷却浸泡、沥干，然后用中短波红外预脱水（60~70℃，风速1~3m/s，辐射距离10~18cm）使水分含量降低到30%~60%，之后进行射频干燥（极板间距20.5cm，频率27MHz，功率6KW，物料温度为50-60℃，可设置三层物料板），使食用菌含水量降至8%。本发明采用中短波红外干燥与射频干燥联合干燥脱水的方法，射频的穿透性极强，可解决中短波红外干燥后期水分难脱除的问题，且射频干燥时的物料可放置多层，最大程度保留产品的营养与形状的同时，显著缩短干燥时间，降低干燥能耗，节约成本。

主权项

一种适宜大批量调理食用菌脱水的中短波红外与射频联合干燥的方法，其特征是将食用菌类原料先进行预处理：选取、清洗、整理切分和漂烫灭酶，在调味液中冷却浸泡、沥干，然后采用中短波红外预脱水使食用菌水分含量降低到30%~60%，之后进行射频干燥，使食用菌的含水量最终降至8%以下；（1）预处理：A)漂烫灭酶：90~100℃，2min；B）调味：按照口味配制调味液，调味液为质量浓度4%‑6%的糖类、或糖类和食盐混合物的水溶液，调味液:食用菌质量之比为1:1，浸泡时间1~2h；（2）中短波红外预脱水：红外灯管的波长是2~3μm，加热温度60~70℃，风速1~3m/s，辐射距离10~18cm，干燥一定时间使食用菌的水分含量控制在30%~60%；（3）射频干燥：设置三层物料板，射频极板间距20.5cm，频率27MHz，射频功率为6KW，物料吸收功率1.5~2.0W/g，物料温度为50‑60℃，干燥时间依前期中短波红外干燥后的含水量而定，使食用菌的含水量降至8%以下，联合干燥总时间为2.5‑3.5h。