发明名称 |
集成的风扇马达和控制器壳体 |
摘要 |
本发明涉及集成的风扇马达和控制器壳体。具体地,一种电子器件冷却系统包括管状风扇导管和电子器件壳体。管状风扇导管具有风扇导管罩壳,风扇导管罩壳容纳风扇,风扇具有转子叶片和定子翼片。电子器件壳体直接安装在管状风扇导管上,使得电子器件壳体和风扇导管罩壳一起封闭了内部空间。冷却空气流路径从管状风扇导管的高压力区域通过入口孔延伸进入内部空间并且从排泄孔出来并进入周围环境。电子器件冷却系统还包括安装在内部空间中的三个电子器件支架。第一电子器件支架定位成紧邻入口孔,位于风扇导管上。第二电子器件支架定位在定子翼片的紧邻径向外侧,位于风扇导管上。第三电子器件支架定位成紧邻排泄孔,位于壳体上。 |
申请公布号 |
CN103002713A |
申请公布日期 |
2013.03.27 |
申请号 |
CN201210340556.6 |
申请日期 |
2012.09.14 |
申请人 |
哈米尔顿森德斯特兰德公司 |
发明人 |
D.帕尔;M.W.梅茨勒;T.J.米尔罗伊;R.P.高文 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;F04D27/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
李晨 |
主权项 |
一种电子器件冷却系统,包括:管状风扇导管,其具有风扇导管罩壳,所述风扇导管罩壳容纳风扇,所述风扇具有转子叶片和定子翼片;电子器件壳体,其直接安装在所述管状风扇导管上,使得所述电子器件壳体和所述风扇导管罩壳一起封闭了内部空间;从所述管状风扇导管的高压力区域通过入口孔进入所述内部空间并且从排泄孔出来并进入周围环境的冷却空气流路径;第一电子器件安装位置,其位于所述风扇导管上、在所述内部空间内并且紧邻所述入口孔;第二电子器件安装位置,其位于所述风扇导管上、在所述内部空间内并且从所述定子翼片径向紧邻地向外;和第三电子器件安装位置,其位于所述壳体上、在所述内部空间内并且紧邻所述排泄孔。 |
地址 |
美国康涅狄格州 |