| 发明名称 | 电子模块 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子模块，包括第一半导体芯片和无源器件，其中第一半导体芯片布置于无源器件的表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN103000594A | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201210340029.5 | 申请日期 | 2012.09.13 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 约翰内斯·舍伊斯沃尔;马丁·斯坦丁 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H02M1/00(2007.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 李静;张云肖 |
| 主权项 | 一种电子模块，包括：无源器件，具有第一面积的上表面；以及半导体芯片，具有比所述第一面积小的第二面积的下表面，其中，所述半导体芯片的所述下表面布置在所述无源器件的所述上表面上，并且其中，所述半导体芯片电附接和机械附接至所述无源器件。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||