一种半导体加热/制冷器

摘要

本实用新型涉及一种半导体加热/制冷器，包括壳体以及半导体加热/制冷组件，壳体内设有隔板，隔板与壳体围成容置室，隔板上设有通孔，半导体加热/制冷组件包括具有两个加热/制冷端的半导体电堆，该半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件，该导热件远离所述半导体电堆的一端穿设在所述隔板的通孔中。本实用新型在半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件，并将该导热件远离半导体电堆的一端穿设在隔板的通孔中，使用时通过导热件加热/制冷液体，半导体电堆的加热/制冷端不与液体直接接触，解决了现有技术中半导体电堆的加热/制冷端工作时直接与液体接触的问题。

主权项

一种半导体加热/制冷器，包括含有绝热层的壳体以及半导体加热/制冷组件，所述壳体内设有隔板，所述隔板与所述壳体位于该隔板上方的部分围成用于放置待加热/制冷物品的容置室，所述隔板上设有连通容置室内外的通孔，所述半导体加热/制冷组件位于所述隔板之下的所述壳体内，所述半导体加热/制冷组件包括具有两个加热/制冷端的半导体电堆，其特征在于：该半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件，该导热件远离所述半导体电堆的一端穿设在所述隔板的通孔中。