发明名称 |
MOCVD设备和利用该MOCVD形成白光LED的方法 |
摘要 |
本发明提出一种MOCVD设备包括本体;分别形成在所述本体中的第一至第五反应腔室,所述第一至第五反应腔室分别用于在晶片上形成第一至第五半导体材料层,其中所述第一至第五半导体材料层和所述晶片组合以形成白光LED;晶片装卸装置,所述晶片装卸装置用于临时存放晶片;和传输装置,所述传输装置设在所述本体内用于在所述第一至第五反应腔室以及所述晶片装卸装置之间传输晶片。根据本发明的MOCVD设备,成本低、产能效率高。本发明还提出一种形成白光LED的方法。 |
申请公布号 |
CN102994983A |
申请公布日期 |
2013.03.27 |
申请号 |
CN201110274573.X |
申请日期 |
2011.09.15 |
申请人 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
发明人 |
张秀川;徐亚伟 |
分类号 |
C23C16/54(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
C23C16/54(2006.01)I |
代理机构 |
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 |
代理人 |
张大威 |
主权项 |
一种MOCVD设备,其特征在于,包括:本体;第一至第五反应腔室,所述第一和第五反应腔室分别形成在所述本体中,所述第一反应腔室用于在晶片上形成第一半导体材料层,所述第二反应腔室用于在所述第一半导体材料层上形成第二半导体材料层,所述第三反应腔室用于在所述第二半导体材料层上形成第三半导体材料层,所述第四反应腔室用于在所述第三半导体材料层上形成第四半导体材料层,所述第五反应腔室用于在所述第四半导体材料层上形成第五半导体材料层,其中所述第一至第五半导体材料层和所述晶片组合以形成白光LED;晶片装卸装置,所述晶片装卸装置用于临时存放晶片;和传输装置,所述传输装置设在所述本体内用于在所述第一至第五反应腔室以及所述晶片装卸装置之间传输晶片。 |
地址 |
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 |