Apparatus for the hot tinning of circuit boards and process for soldering terminals of components to the conductive paths and soldering panels of a circuit board.

摘要

Zwei Säulen (50) tauchen in eine mit dem schmelzflüssigen Zinn gefüllte Wanne (60) ein und sind in dieser befestigt. Zwei Düsen (82, 84) verlaufen zwischen den Säulen (50). Die Leiterplatten (22) werden zwischen ihnen durchgeführt. Das Zinn wird in den Säulen (50) hochgepumpt und über die Düsen (82, 84) auf Ober- und Unterseite der Leiterplatten aufgesprüht. Zum Anlöten der Anschlüsse von Bauteilen (36) an die Leiterbahnen und Lötaugen von Leiterplatten (22) werden diese mit den an ihnen schon befestigten Bauteilen (36) in gleicher Weise zwischen den Säulen (50) durchgeführt. Dabei werden die Leiterplatten von der Seite, auf der sich die Bauelemente (36) befinden, in ähnlicher Weise aus Düsen (82, 84) mit Zinn besprüht. Dabei können die Düsen (82, 84) um verschiedene Achsen bewegt werden.