一种利用非对称导电胶水(ACP)安装LED的方法

摘要

本发明公开了一种利用非对称导电胶水(ACP)安装LED的方法，所述方法包括：在将要与LED芯片对接的电路板上涂上非对称导电胶水(ACP)，将所述LED芯片的正极焊盘和负极焊盘分别与所述电路板上的两个电路导体对齐，然后将所述LED芯片贴到所述非对称导电胶水上。对所述LED芯片和电路板的两面进行热压合，通过非对称导电胶水(ACP)内的导电珠，将所述LED芯片和电路板导通。在保持对所述LED芯片和电路板的两面施加压力的同时，对非对称导电胶水(ACP)加热，使所述非对称导电胶水(ACP)固化。采用本发明的方法，生产成本低，并且产品体积小，重量轻，具有较高的实际应用价值。

主权项

一种利用非对称导电胶水(ACP)安装LED的方法，其特征在于，所述方法具体包括以下步骤：步骤1，在LED芯片的两端分别设置LED的正极焊盘和负极焊盘；其中，所述LED芯片除了包括正极焊盘和负极焊盘之外，还包括LED芯片正极材料、LED芯片负极材料和蓝宝石衬底材料，所述LED芯片正极材料位于所述正极焊盘的下方，所述LED芯片负极材料位于所述负极焊盘的下方，所述蓝宝石衬底材料位于所述LED芯片的最底层。步骤2，在与LED芯片对接的电路板上设置两个电路导体，所述两个电路导体分别与LED芯片的正极焊盘和负极焊盘相对应；步骤3，在将要与LED芯片对接的电路板上涂上非对称导电胶水(ACP)，并使所述非对称导电胶水(ACP)覆盖所述电路板上的两个电路导体；步骤4，将所述LED芯片的正极焊盘和负极焊盘分别与所述电路板上的两个电路导体对齐，然后将所述LED芯片贴到所述非对称导电胶水(ACP)上；步骤5，对所述LED芯片和电路板的两面施加压力，通过非对称导电胶水(ACP)内的导电珠，将所述LED芯片和电路板导通；步骤6，在保持对所述LED芯片和电路板的两面施加压力的同时，对非对称导电胶水(ACP)加热，使所述非对称导电胶水(ACP)固化。