| 摘要 |
<p>Module orthopédique (1) pour la réalisation par thermoformage de semelles orthopédiques comprenant un complexe multicouches associant dans l'ordre sous forme indépendante ou sous forme précollés: une première coque rigide ou semi-rigide (11), destinée à conférer du soutien à la semelle orthopédique; ladite première coque (11) présentant une découpe antérieure (13) en forme de V, dont l'extrémité (14) de la branche interne est située au voisinage du premier col métatarsien, dont l'extrémité (15) de la branche externe est située au voisinage du cinquième col métatarsien, et dont le bord postérieur (16) est sensiblement situé au voisinage du milieu postérieur des métatarsiens médians, un revêtement supérieur (21), en forme de semelle avec un bord antérieur situé sensiblement à la limite antérieure du talon antérieur, et destiné à isoler le pied de ladite première coque (11). Selon l'invention, il comporte au moins une deuxième coque (3) rigide ou semi-rigide destinée à conférer du soutien à la semelle orthopédique, présentant un contour de forme sensiblement identique à celui de la première, mais ayant des dimensions inférieures au premier et étant adjacente à ladite première coque (11).</p> |
