一种AMOLED的集成结构及集成方法

摘要

一种AMOLED的集成结构，其由分别制备在两个独立的基板上的底发光结构的OLED面板和驱动电路背板构成；所述OLED面板包括基板和依次层叠在该基板上的阳极层、功能层和阴极层；所述驱动电路背板包括绝缘基板、驱动电路、信号输出端连接点、封装层和扩展电极，其中，绝缘基板位于最底层，驱动电路和信号输出端连接点相互连接且位于绝缘基板之上，封装层位于驱动电路和信号输出端连接点之上，扩展电极位于封装层之上且伸出端穿过封装层与信号输出端连接点相连接；所述OLED面板的阴极层面向对准驱动电路背板的扩展电极并相互叠层粘合。本发明具有良好的工艺兼容性和冗余度，简化了工艺、提高了生产效率，能够促进AMOLED的产业化应用。

主权项

一种AMOLED的集成结构，其特征在于：所述由分别制备在两个独立的基板上的底发光结构的OLED面板和驱动电路背板构成；所述OLED面板包括基板和依次层叠在该基板上的阳极层、功能层和阴极层；所述驱动电路背板包括绝缘基板、驱动电路、信号输出端连接点、封装层和扩展电极，其中，绝缘基板位于最底层，驱动电路和信号输出端连接点相互连接且位于绝缘基板之上，封装层位于驱动电路和信号输出端连接点之上，扩展电极位于封装层之上且伸出端穿过封装层与信号输出端连接点相连接；所述OLED面板的阴极层面向对准驱动电路背板的扩展电极并相互叠层粘合。