发明名称 |
一种高柔性单层复合铜箔软板材料 |
摘要 |
本实用新型揭示了一种高柔性单层复合铜箔软板材料,包括表层的耐高温薄膜层、耐高温薄膜层下方的铜箔层,所述的耐高温薄膜层和铜箔层之间通过粘合剂粘合在一起,所述的耐高温薄膜层为酚醛树脂薄膜层,所述的粘合剂为热固性环氧树脂。利用酚醛树脂薄膜耐高温特性搭配先进耐高温的接着层所制作的新型复合铜箔基板,可以解决电子产品的小型化,高密度需求,使用更简便,并可以广泛的接近市场需求,另外,通过在酚醛树脂薄膜表面进行雕刻,可以增加新型复合铜箔基板的美观。 |
申请公布号 |
CN202841699U |
申请公布日期 |
2013.03.27 |
申请号 |
CN201220425876.7 |
申请日期 |
2012.08.27 |
申请人 |
安徽格林开思茂光电科技股份有限公司 |
发明人 |
钟永旺;杨超;孙伟 |
分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
代理机构 |
苏州广正知识产权代理有限公司 32234 |
代理人 |
刘述生 |
主权项 |
一种高柔性单层复合铜箔软板材料,其特征在于:包括表层的耐高温薄膜层、耐高温薄膜层下方的铜箔层,所述的耐高温薄膜层和铜箔层之间通过粘合剂粘合在一起,所述的耐高温薄膜层为酚醛树脂薄膜层,所述的粘合剂为热固性环氧树脂。 |
地址 |
241100 安徽省芜湖市芜湖县安徽新芜经济开发区 |