| 发明名称 | 一种电路板的外层结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电路板的外层结构，包括有电路板，在所述电路板上有多个孤立导体，在所述的孤立导体外设有分流铜皮。本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单，能有效解决电镀时阴极分布不均匀的电路板外层结构。 | ||
| 申请公布号 | CN202841678U | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201220364329.2 | 申请日期 | 2012.07.25 |
| 申请人 | 广东达进电子科技有限公司 | 发明人 | 王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人 | 谢自安 |
| 主权项 | 一种电路板的外层结构，包括有电路板(1)，在电路板(1)上有多个孤立导体(11)，其特征在于在所述的孤立导体(11)外设有分流铜皮(2)。 | ||
| 地址 | 528400 广东省中山市三角镇高平工业区高平大道98号 | ||