发明名称 聚胺基甲酸乙酯发泡体及研磨垫片
摘要 本发明课题为提供一种,虽然在低比重亦具有作为研磨垫片适合之硬度与弹性之聚胺基甲酸乙酯发泡体、及使用其而成之研磨垫片。;解决方法为使含有(A)聚异氰酸酯与(B)多元醇与(C)分子量为400以下之链延长剂与(D)水之配合组成物反应而得到,于配合组成物中,(A)成分系以MDI为主成分配合而成,该MDI之配合量系将(A)、(B)及(C)之各成分之合计重量定为100重量份时为、45~70重量份。
申请公布号 TWI389930 申请公布日期 2013.03.21
申请号 TW098113653 申请日期 2009.04.24
申请人 东洋高分子股份有限公司 日本;霓塔哈斯股份有限公司 日本 发明人 后藤充朗;竹本和生;大嶋伸之;羽场真一;吉田光一;河合孝夫
分类号 C08G18/76;C08G18/48;B24B37/24;H01L21/304 主分类号 C08G18/76
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本
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