发明名称 雷射束处理机
摘要 一种雷射束处理机,其包含一夹头台用来固持一工件,一雷射束施用机构用来施用一雷射束至被固持于该夹头台的工件上,一处理进给机构用来将该夹头台及该雷射束施用机构相对于彼此移动于一处理进给方向(X轴方向)上,及一指标进给机构用来将该夹头台及该雷射束施用机构相对于彼此移动于一垂直于该处理进给方向(X轴方向)的指标进给方向(Y轴方向)上,其中该雷射束施用机构包含一雷射振荡机构用来振荡一雷射束,一第一声光偏斜(deflection)机构用来将被该雷射束振荡机构所振荡的一雷射束的光轴偏斜于该处理进给方向(X轴方向)上,及一第二声光偏斜机构用来将被该雷射束振荡机构所振荡的一雷射束的光轴偏斜于该指标进给方向(Y轴方向)上。
申请公布号 TWI390611 申请公布日期 2013.03.21
申请号 TW095146713 申请日期 2006.12.13
申请人 迪斯科股份有限公司 日本 发明人 能丸圭司;金内靖臣;森数洋司
分类号 H01L21/28;H01L21/70;G05B19/401 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本