发明名称 Montageverfahren fuer ein Halbleiterelement auf einen Sockel
摘要 1,153,400. Wire springs. STANDARD TELEPHONES & CABLES Ltd. 10 April, 1968, No. 17374/68. Heading F2S. [Also in Divisions H1 and H2] A resilient wire clip 8 for use in making contact to a semi-conductor wafer 1 (see Division H1) has two arms 9, 10 joined through loops 12, 13 to a link section 11. Downwardly bent portions 14, 15 of the arms 9, 10 carry foot portions 16, 17 for engagement with electrodes 2, 3 of the wafer 1.
申请公布号 DE1915839(A1) 申请公布日期 1969.11.06
申请号 DE19691915839 申请日期 1969.03.28
申请人 DEUTSCHE ITT INDUSTRIES GMBH 发明人 THOMAS BECKETT,LEONARD
分类号 H01L23/488;H01L23/49 主分类号 H01L23/488
代理机构 代理人
主权项
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