发明名称 |
光电元器件封装结构 |
摘要 |
本发明提供一种聚光型光电元器件封装结构,包括:陶瓷基座,上表面设置凹槽,凹槽的至少二相对内侧壁形成阶梯状结构,每一阶梯状结构包含上阶梯平台与下阶梯平台;太阳能芯片,设置于凹槽底面;第一电极线路,贯穿陶瓷基座,且第一电极线路的顶端与太阳能芯片电性连接;第二电极线路,贯穿陶瓷基座两侧的下阶梯平台,且利用金属导线连接至太阳能芯片;锥体形二次光学棱镜,设置于上阶梯平台上,覆盖凹槽及太阳能芯片。 |
申请公布号 |
CN102983189A |
申请公布日期 |
2013.03.20 |
申请号 |
CN201110264057.9 |
申请日期 |
2011.09.07 |
申请人 |
广东量晶光电科技有限公司 |
发明人 |
王瑞庆;陈浩明 |
分类号 |
H01L31/048(2006.01)I;H01L31/052(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/048(2006.01)I |
代理机构 |
北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 |
代理人 |
王凤华;黄庆芳 |
主权项 |
一种聚光型光电元器件封装结构,包括:陶瓷基座,上表面设置凹槽,凹槽的至少二相对内侧壁形成阶梯状结构,每一阶梯状结构包含上阶梯平台与下阶梯平台;太阳能芯片,设置于凹槽底面;第一电极线路,贯穿陶瓷基座,且第一电极线路的顶端与太阳能芯片电性连接;第二电极线路,贯穿陶瓷基座两侧的下阶梯平台,且利用金属导线连接至太阳能芯片;锥体形二次光学棱镜,设置于上阶梯平台上,覆盖凹槽及太阳能芯片。 |
地址 |
528251 广东省佛山市南海区平洲南港大道昭信广场503室 |