发明名称 光电元器件封装结构
摘要 本发明提供一种聚光型光电元器件封装结构,包括:陶瓷基座,上表面设置凹槽,凹槽的至少二相对内侧壁形成阶梯状结构,每一阶梯状结构包含上阶梯平台与下阶梯平台;太阳能芯片,设置于凹槽底面;第一电极线路,贯穿陶瓷基座,且第一电极线路的顶端与太阳能芯片电性连接;第二电极线路,贯穿陶瓷基座两侧的下阶梯平台,且利用金属导线连接至太阳能芯片;锥体形二次光学棱镜,设置于上阶梯平台上,覆盖凹槽及太阳能芯片。
申请公布号 CN102983189A 申请公布日期 2013.03.20
申请号 CN201110264057.9 申请日期 2011.09.07
申请人 广东量晶光电科技有限公司 发明人 王瑞庆;陈浩明
分类号 H01L31/048(2006.01)I;H01L31/052(2006.01)I 主分类号 H01L31/048(2006.01)I
代理机构 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 代理人 王凤华;黄庆芳
主权项 一种聚光型光电元器件封装结构,包括:陶瓷基座,上表面设置凹槽,凹槽的至少二相对内侧壁形成阶梯状结构,每一阶梯状结构包含上阶梯平台与下阶梯平台;太阳能芯片,设置于凹槽底面;第一电极线路,贯穿陶瓷基座,且第一电极线路的顶端与太阳能芯片电性连接;第二电极线路,贯穿陶瓷基座两侧的下阶梯平台,且利用金属导线连接至太阳能芯片;锥体形二次光学棱镜,设置于上阶梯平台上,覆盖凹槽及太阳能芯片。
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