用于改善减少颗粒的处理套件屏蔽

摘要

本文提供改善减少颗粒的设备。在某些实施例中，设备可包括处理套件屏蔽，处理套件屏蔽包括整体式金属主体，整体式金属主体具有上部和下部并具有开口，开口穿过整体式金属主体设置，其中上部包括面向开口的表面，面向开口的表面配置为设置在物理气相沉积腔室的靶材周围且与所述靶材间隔，且其中在从物理气相沉积腔室的靶材溅射靶材材料的过程中，面向开口的表面配置为限制颗粒沉积在整体式金属主体的上部的上表面上。

主权项

一种处理套件屏蔽，所述处理套件屏蔽包括：整体式金属主体，所述整体式金属主体具有上部和下部并具有开口，所述开口穿过所述整体式金属主体设置，其中所述上部包括面向开口的表面，所述面向开口的表面配置为设置在物理气相沉积腔室的靶材周围且与所述靶材间隔，且其中在从所述物理气相沉积腔室的所述靶材溅射靶材材料的过程中，所述面向开口的表面配置为限制颗粒沉积在所述整体式金属主体的所述上部的上表面上。