封装体及使用该封装体的振动器件

摘要

本发明提供一种机械强度高的封装体及使用该封装体的振动器件。作为振动器件的振动陀螺仪具有：封装底座，其具有通过在第1层基板上层叠第2层基板、第3层基板以及第4层基板而形成的凹部；封装体，其具有通过封装底座的凹部、和接合于封装底座的上端的罩形成的内部空间；以及收纳在内部空间中的陀螺仪振动片及IC芯片。封装体具有由连通孔和多孔体形成的多孔部，该连通孔连通内部空间与外部，该多孔体埋设在连通孔内，并且在多孔部的外部侧以封闭多孔部的外部与内部空间的方式形成有金属膜，并且封装体内部被气密密封。

主权项

一种振动器件，该器件具有：封装体，其具有内部空间；以及振动片，其收纳在该封装体的所述内部空间中，其特征在于，所述封装体具有由连通孔以及多孔体形成的多孔部，所述连通孔连通所述内部空间与外部，所述多孔体埋设在所述连通孔内，在所述多孔部的所述外部侧配置有封闭了所述内部空间的金属膜。