发明名称 |
电子设备 |
摘要 |
一种电子设备(1、81),包括设置在壳体(3)的外表面(8b)上的导电层(11),设置在壳体内部的导电构件(5、94a),以及附接到壳体(3)的连接部件(15)。壳体(3)设有使壳体(3)的内部与外部连通的通孔(13)。连接部件(15)具有导电性并设有大直径部(17)和小直径部(18),大直径部(17)被形成为大于通孔(13)、从壳体(3)的外部与所述导电层(11)相对并且电连接至导电层(11),小直径部(18)被形成为小于通孔(13)、插入到通孔(13)中以到达壳体(3)的内部并且电连接至导电构件(5、94a)。 |
申请公布号 |
CN101330164B |
申请公布日期 |
2013.03.20 |
申请号 |
CN200810124950.X |
申请日期 |
2008.06.18 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
富冈健太郎;村山友巳;川村法靖;广田敏之;元永宽则 |
分类号 |
H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01R4/30(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/22(2006.01)I |
代理机构 |
上海市华诚律师事务所 31210 |
代理人 |
丁利华 |
主权项 |
一种电子设备,其特征在于,包括:壳体(3),所述壳体(3)设置有使所述壳体(3)的内部与外部连通的通孔(13);设置在所述壳体(3)的外表面(8b)上的第一导电层(11);设置在所述壳体(3)的所述外表面(8b)上的第二导电层(93);设置在所述壳体(3)内部的第一导电构件(94a);设置在所述壳体(3)内部的第二导电构件(94c);以及附接到所述壳体(3)的连接部件(15);其中所述连接部件(15)具有导电性,并且设有大直径部(17)和小直径部(18),所述大直径部(17)被形成为大于所述通孔(13)、从所述壳体(3)的外部与所述第一导电层(11)相对并且电连接至所述第一导电层(11),所述小直径部(18)被形成为小于所述通孔(13)、插入到所述通孔(13)中以到达所述壳体(3)的内部并且电连接至所述第一导电构件(94a),并且所述连接部件(15)将所述第一导电层(11)电连接至所述第一导电构件(94a)、并将所述第二导电层(93)电连接至所述第二导电构件(94c);所述电子设备进一步包括接受构件(23),所述接受构件(23)被设置在所述壳体(3)的内部,并与所述连接部件(15)的小直径部(18)接合;所述接受构件(23)设有电连接至所述第一导电构件(94a)的第一端子(123),和与所述第一端子(123)电绝缘并被电连接至所述第二导电构件(94c)的第二端子(124),所述小直径部(18)从其轴心沿径向依次包括轴心部(111)、中间部(112)和表面部(113),所述轴心部(111)具有导电性并被电连接至所述第一端子(123),所述表面部(113)具有导电性并被电连接至所述第二端子(124),所述中间部(112)是用于使所述轴心部(111)与所述表面部(113)相互电绝缘的绝缘体,并且所述大直径部(17)设有电连接至所述轴心部(111)并电连接至所述第一导电层(11)的第一导电部(114),电连接至所述表面部(113)并电连接至所述第二导电层(93)的第二导电部(115),以及设置在所述第一导电部(114)和所述第二导电部(115)之间的电绝缘部(116)。 |
地址 |
日本国东京都港区芝浦一丁目1番1号 |