发明名称 |
一种半导体制冷器的散热装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种散热装置,尤其涉及一种半导体制冷器的散热装置。包括内风扇、冷端散热片、散热罩、隔板、热端散热片和外风扇,所述内风扇位于散热罩正上方,所述隔板位于冷端散热片和热端散热片之间,所述冷端散热片上端到散热罩上端内侧的距离为10毫米,所述外风扇位于散热装置的最底部。本实用新型设计成的散热装置,该散热装置空气阻力减小,风量提高,整机制冷量提高,同时也减小了散热器工作时的噪音。 |
申请公布号 |
CN202813870U |
申请公布日期 |
2013.03.20 |
申请号 |
CN201220500631.6 |
申请日期 |
2012.09.28 |
申请人 |
苏州市华瑞热控制技术有限公司 |
发明人 |
李子智;张庆 |
分类号 |
F25B21/02(2006.01)I;H01L35/28(2006.01)I |
主分类号 |
F25B21/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种半导体制冷器的散热装置,包括内风扇(1)、冷端散热片(2)、散热罩(8)、隔板(3)、热端散热片(4)和外风扇(5),其特征在于:所述内风扇(1)位于散热罩(8)正上方,所述隔板位于冷端散热片(2)和热端散热片(3)之间,所述冷端散热片上端(7)到散热罩上端内侧(6)的距离为10毫米,所述外风扇(8)位于散热装置的最底部。 |
地址 |
215103 江苏省苏州市吴中区天鹅荡路2号友新工业园A2厂房 |