发明名称 |
一种硅压力敏感组件 |
摘要 |
本实用新型公开了一种硅压力敏感组件,包括硅压力敏感芯片,还包括一端开口的基座、引脚,基座开口的一端固定有波纹膜片,波纹膜片与基座底面之间形成的腔体内灌充有硅油,引脚穿过基座底面,基座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料,硅压力敏感芯片固定在基座底面上,硅压力敏感芯片通过引线与引脚连接,本实用新型密封性好、可靠性高,具有耐腐蚀的能力,可以实现硅压力敏感组件的长期可靠密封。 |
申请公布号 |
CN202814625U |
申请公布日期 |
2013.03.20 |
申请号 |
CN201220330881.X |
申请日期 |
2012.07.10 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
发明人 |
金忠;谢贵久;颜志红;何迎辉;谢锋;何峰 |
分类号 |
G01L19/00(2006.01)I;F16J15/06(2006.01)I |
主分类号 |
G01L19/00(2006.01)I |
代理机构 |
长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 |
代理人 |
马强 |
主权项 |
一种硅压力敏感组件,包括硅压力敏感芯片、一端开口的基座、引脚,基座开口的一端固定有波纹膜片,波纹膜片与基座底面之间形成的腔体内灌充有硅油,引脚穿过基座底面,基座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料,硅压力敏感芯片固定在基座底面上,硅压力敏感芯片通过引线与引脚连接,基座侧面外壁上设有O型圈密封沟槽,其特征在于,基座外壁设有法兰。 |
地址 |
410111 湖南省长沙市天心区新开铺路1025号 |