| 发明名称 | 发光装置及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种发光装置，包括封装材料(1)和由封装材料(1)进行封装的发光组件，其中，发光组件包括：印刷电路板(2)；安装在印刷电路板(2)的一侧上的光源(3)以及安装在印刷电路板(2)的另一侧的、用于在封装过程中在模具(4)上定位的定位结构(5)。在封装完毕之后，定位结构(5)保留在发光组件上，从而获得较高的工业防护等级，同时对本发明的发光装置的封装过程更加简单易行。此外，本发明还涉及一种上述类型的发光装置的封装方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102983084A | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
| 申请号 | CN201110260845.0 | 申请日期 | 2011.09.05 |
| 申请人 | 欧司朗股份有限公司 | 发明人 | 冯耀军;何源源;李帅;何玉宝 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;李慧 |
| 主权项 | 一种发光装置，包括封装材料(1)和由所述封装材料(1)封装的发光组件，其特征在于，所述发光组件包括：印刷电路板(2)；安装在所述印刷电路板(2)一侧上的光源(3)以及安装在所述印刷电路板(2)的另一侧的、用于在封装过程中在模具(4)中定位的定位结构(5)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||