| 摘要 |
<p>Ein oberflächenmontierbares anschlussdrahtfreies elektronisches Bauelement umfasst ein Halbleitersubstrat, wobei an der Unterseite des Bauelements mehrere lötfähige Anschlussflächen angeordnet sind. Das Bauelement ist dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich der die Unterseite umgrenzenden Kanten wenigstens eine Eintiefung ausgebildet ist, und dass die Eintiefung mit einer Isolationsschicht bedeckt ist. Ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Bauelements umfasst das Erzeugen von entsprechenden Eintiefungen.</p> |
