附有LED图案的基板的加工方法

摘要

本发明提供一种在断裂后的LED芯片上不会残留加工变质层的附有LED图案的基板的加工方法。该加工方法对在基底基板上二维地重复配置着多个LED单位图案而形成的附有LED图案的基板进行加工，包括如下步骤：刻划步骤，通过沿预定分割线对附有LED图案的基板照射激光，而将附有LED图案的基板格子状刻划；蚀刻步骤，通过将经过刻划步骤的附有LED图案的基板浸渍在蚀刻液中而去除加工变质层；以及断裂步骤，通过使经过蚀刻步骤的附有LED图案的基板沿划线断裂而将基板分割。

主权项

一种附有LED图案的基板的加工方法，对在基底基板上二维地重复配置着多个LED单位图案而形成的附有LED图案的基板进行加工的方法；该加工方法的特征在于包括：刻划步骤，通过沿预定分割线对所述附有LED图案的基板照射激光，而将所述附有LED图案的基板格子状刻划；蚀刻步骤，通过将经过所述刻划步骤的所述附有LED图案的基板浸渍在蚀刻液中而去除加工变质层；以及断裂步骤，通过使经过所述蚀刻步骤的所述附有LED图案的基板沿划线断裂而将基板分割。