发明名称 |
一种由整张铜箔绕制而成的低压箔绕线圈 |
摘要 |
一种由整张铜箔绕制而成的低压箔绕线圈,包括铜导体、绝缘层和引线铜排,其特征在于:所述铜导体采用整张的铜箔绕制而成,铜箔的宽度与线圈高度持平,铜箔卷绕形成圆筒状多层结构,铜箔的始端和末端分别连接在引线铜排上,各层铜箔之间同时卷绕有绝缘层。此实用新型结构设计简单,易于制造,并且能够消除线圈端部的螺旋角,具有较高的抗突发短路能力,能大幅降低成本及人工。 |
申请公布号 |
CN202796360U |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201220492650.9 |
申请日期 |
2012.09.26 |
申请人 |
宝石电气设备有限责任公司 |
发明人 |
张海龙;舒磊;温强强 |
分类号 |
H01F27/28(2006.01)I;H01F27/32(2006.01)I;H01F27/29(2006.01)I |
主分类号 |
H01F27/28(2006.01)I |
代理机构 |
北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 |
代理人 |
张江涵 |
主权项 |
一种由整张铜箔绕制而成的低压箔绕线圈,包括铜导体、绝缘层和引线铜排,其特征在于:所述铜导体采用整张的铜箔绕制而成,铜箔的宽度与线圈高度持平,铜箔卷绕形成圆筒状多层结构,铜箔的始端和末端分别连接在引线铜排上,各层铜箔之间同时卷绕有绝缘层,所述绝缘层采用双层结构的棱格点胶绝缘纸。 |
地址 |
100192 北京市海淀区西小口路66号东升科技园C区3号楼 |