| 发明名称 | 具有基本平坦的顶表面的通孔 | ||
| 摘要 | 一种通孔（314），其接触非导电结构（114）和底层的导电结构（110），并且具有顶表面，其中通孔（314）的整个顶表面是基本平坦的。通孔的基本平坦的整个顶表面改进了受通孔（314）顶表面的平坦度所影响的结构。 | ||
| 申请公布号 | CN102971834A | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
| 申请号 | CN201180033619.7 | 申请日期 | 2011.05.31 |
| 申请人 | 美国国家半导体公司 | 发明人 | M·E·阿克里克;T·J·穆蒂尼奥 |
| 分类号 | H01L21/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵蓉民 |
| 主权项 | 一种形成半导体结构的方法，包括：在非导电结构中形成开口，所述开口暴露导电结构，所述非导电结构具有顶表面；淀积第一导电层，以接触所述非导电结构，所述第一导电层铺垫所述开口并且接触所述导电结构；淀积第二导电层，以接触所述第一导电层；去除所述第二导电层和所述第一导电层，以暴露所述非导电结构的顶表面，并且在所述开口中形成通孔，所述通孔具有顶表面；淀积第三导电层，以接触所述非导电结构和所述通孔；淀积第四导电层，以接触所述第三导电层；和去除所述第四导电层和所述第三导电层，以暴露所述非导电结构的顶表面。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||