晶片搬送方法和搬送装置

摘要

本发明提供一种晶片搬送方法和搬送装置，能够保持并搬送晶片而不会使晶片的被保持面受到损伤。关于保持晶片的被保持面地进行搬送的晶片搬送方法，保持垫具有与晶片的被保持面对应的大小的保持面，将该保持垫的上述保持面以与晶片的上述被保持面隔开预定间隙地对置的方式定位在晶片的上述被保持面的上侧，使水层介于晶片的上述被保持面与上述保持垫的上述保持面之间的间隙中，通过水的表面张力将晶片的上述被保持面保持在上述保持垫的上述保持面上并搬送晶片。

主权项

一种晶片搬送方法，其通过保持垫保持直径不同的晶片的被保持面来进行搬送，其中，上述保持垫的保持面具有圆形凹部和围绕该圆形凹部的第一环状凹部和第二环状凹部，该晶片搬送方法的特征在于，该晶片搬送方法具备以下工序：定位工序，在该定位工序中，将上述保持垫的上述保持面以与晶片的上述被保持面隔开预定间隙地对置的方式定位在晶片的上述被保持面的上侧；水层形成工序，在该水层形成工序中，根据晶片的直径，向上述保持垫的上述圆形凹部和上述第一环状凹部和第二环状凹部中供给水，在上述晶片的上述被保持面与上述保持垫的上述保持面之间的间隙中形成水层；以及搬送工序，在该搬送工序中，通过在上述水层形成工序中形成的上述水层的表面张力将晶片的上述被保持面保持在上述保持垫的上述保持面上，并搬送晶片。