电路基板的单元电路板替换方法和电路基板的制品片

摘要

本发明涉及一种电路基板的单元电路板替换方法和电路基板的制品片。其在制品片的不合格件去除部位轨迹上，通过简单的方法，牢固而高精度地嵌接固定合格组件，提高制品片的合格率和品质。在制品片内部，存在不合格件时，在对冲切废料部的接头部的周边的外层去除部分进行冲切的同时，在该外层去除部分上形成呈细尖状的凹部，将包含接头部的不合格件从制品片上分离而去除。另外，将带有接头部的合格件设置于不合格件去除部位切痕上，该合格件具有可与废料部侧的凹部嵌合的细尖状凸部，将合格件的凸部嵌接而连接于废料部侧的凹部之后，该连接部的两个面和/或一个面通过增强薄膜固定。

主权项

一种电路基板的单元电路板替换方法，在该方法中，在具有内层部和外层部的制品片的废料部经由接头部与单元电路板连接，在上述制品片内部存在不合格单元电路板时，切断上述废料部的接头部周边，从上述制品片上去除上述不合格单元电路板，在该去除部位，安装合格单元电路板，其特征在于该方法包括：制造预先去除外层部的制品片的步骤，所述外层部为上述废料部的接头部周边中的至少一个面；在该制品片内部存在不合格单元电路板时，对上述废料部的接头部周边的外层部去除部分进行冲切，同时在该外层部去除部分形成从平面看呈尖头状的凹部的步骤；在冲切后，将包含上述接头部的上述不合格单元电路板从上述制品片上分离而去除的步骤；配备带有接头部的合格单元电路板的步骤，该合格单元电路板具有可与上述废料部侧的凹部嵌合的呈尖头状的凸部，将该合格单元电路板设置于上述不合格单元电路板去除部位；将合格单元电路板侧的凸部与上述废料部侧的凹部嵌接而连接的步骤；通过增强薄膜或热硬化树脂，将该连接部的上述外层部去除部分固定的步骤。