| 发明名称 | 印刷电路板及电子终端 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板上设置有用于与球栅阵列封装焊接的焊盘，所述球栅阵列封装上设置有与所述焊盘对应的焊球，其特征在于，所述焊盘的直径大于所述焊球直径的80％，并小于所述焊球直径的90％。本实用新型还提供了一种包含上述印刷电路板的电子终端。通过本实用新型提供的印刷电路板及电子终端，提高了BGA封装在PCB板上的焊接成功率，提高电子终端的电路稳定性能和可靠性，延长电子终端的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN202262070U | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN201120330664.6 | 申请日期 | 2011.09.05 |
| 申请人 | 青岛海信电器股份有限公司 | 发明人 | 王武斌 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人 | 梁朝玉;尚志峰 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，所述印刷电路板上设置有用于与球栅阵列封装焊接的焊盘，所述球栅阵列封装上设置有与所述焊盘对应的焊球，其特征在于，所述焊盘的直径大于所述焊球直径的80％，并小于所述焊球直径的90％。 | ||
| 地址 | 266555 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路218号 | ||