发明名称 |
全钢铆接抗静电通路地板 |
摘要 |
全钢铆接抗静电通路地板,主要解决现有同类产品易开缝、密封性能不理想的技术问题。它包括上板、下板,下板上设有杯型结构。所述上板与下板的杯型结构的底部和四周铆接,可一次成形。所述上板与下板的型腔内设有填充物。本实用新型的有益效果及特点:由传统的焊接结构改进为铆接结构,能一次成形。具有生产效率高、整体结构强度好、产品不易变形、平整度好、密封性能佳及型腔内填充物不易外溢的特点。该产品主要用于电子计算机机房、通讯枢纽、电视发射台、各类实验室及管线敷设较集中的有防尖、防静电要求的场所。 |
申请公布号 |
CN202787876U |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201220349824.6 |
申请日期 |
2012.07.18 |
申请人 |
沈阳航空航天大学 |
发明人 |
秦莲芳;陈振中;张大千;顾晓辉;林林 |
分类号 |
E04F15/06(2006.01)I;E04F15/024(2006.01)I |
主分类号 |
E04F15/06(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 |
代理人 |
甄玉荃 |
主权项 |
一种全钢铆接抗静电通路地板,包括上板(1)、下板(2),下板(2)上设有杯型结构(3),上板(1)与下板(2)的型腔内设有填充物(4),其特征在于:所述上板(1)与下板(2)的杯型结构(3)的底部和四周铆接。 |
地址 |
110136 辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街37号 |