发明名称 |
一种交替布线的接触端子对 |
摘要 |
本实用新型公开了一种交替布线的接触端子对,包括相邻的第一接触端子和第二接触端子;第一接触端子包括基板、第一金属层、第一绝缘层、第二绝缘层和连接电极;第二接触端子包括基板、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层和连接电极;接触端子对包括第三金属层和/或第四金属层;第三金属层位于第一接触端子的第一绝缘层和第二绝缘层之间,第四金属层位于第二接触端子的基板和所述第一绝缘层之间,且位于所述第二金属层下方,且第一接触端子和第二接触端子的累加金属层厚度相等。本实用新型实施例所述接触端子对解决了接触端子对与IC管脚接触不良的问题。 |
申请公布号 |
CN202794782U |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201220389387.0 |
申请日期 |
2012.08.07 |
申请人 |
北京京东方光电科技有限公司 |
发明人 |
李付强;陈小川;王世君;薛海林 |
分类号 |
G02F1/1343(2006.01)I;G02F1/1345(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I |
主分类号 |
G02F1/1343(2006.01)I |
代理机构 |
北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 |
代理人 |
张颖玲;孟桂超 |
主权项 |
一种交替布线的接触端子对,其特征在于,所述接触端子对包括相邻的第一接触端子和第二接触端子;所述第一接触端子包括基板、位于所述基板上方的第一金属层、位于所述第一金属层上的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第二绝缘层,位于所述第二绝缘层上的连接电极;所述第二接触端子包括所述基板、位于所述基板上方的所述第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第二金属层、位于所述第二金属层上的第二绝缘层和位于所述第二绝缘层上的所述连接电极;所述接触端子对包括:第三金属层和第四金属层;所述第三金属层位于所述第一接触端子的所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间,所述第四金属层位于所述第二接触端子的所述基板和所述第一绝缘层之间;所述第三金属层通过所述第一绝缘层的过孔与所述第一金属层相连通,所述第三金属层通过所述第二绝缘层的过孔与所述连接电极相连通;所述第四金属层的厚度与所述第二金属层的厚度之和等于所述第一金属层的厚度与所述第三金属层的厚度之和。 |
地址 |
100176 北京市大兴区经济技术开发区西环中路8号 |