发明名称 | 一种铜基覆铜板 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种双面铜基覆铜板,一种双面铜基覆铜板,包括导电层、绝缘层和金属基层,所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置,所述导电层材料为铜箔,所述金属基层材料为铜板,所述绝缘层材料为陶瓷聚合物,所述导电层、金属基层的厚度为1-1.5μm,导电层和金属基层的材料均为铜材料,膨胀系数一致,所生产出来的板材平整度好,且铜散装速度好;铜箔两面都可以张刻线路可制作PCB板,同时铜箔的厚度是铝材1/60,也降低了生产成本;绝缘层的陶瓷膜结构柔软性后可以自由弯曲,可创造出一些半弧形的线路。 | ||
申请公布号 | CN202782014U | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
申请号 | CN201220329296.8 | 申请日期 | 2012.07.09 |
申请人 | 江苏田森宝电子科技有限公司 | 发明人 | 王成福 |
分类号 | B32B15/092(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/092(2006.01)I |
代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人 | 赵秀斌 |
主权项 | 一种双面铜基覆铜板,其特征在于:包括导电层、绝缘层和金属基层,所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置,所述导电层材料为铜箔,所述金属基层材料为铜板。 | ||
地址 | 225816 江苏省扬州市宝应县小官庄镇工业集中园区中路 |