发明名称 |
垂直结构白光LED芯片 |
摘要 |
本实用新型揭示了一种垂直结构白光LED芯片,该垂直结构白光LED芯片包括:衬底,所述衬底具有第一表面和第二表面;外延层,所述外延层设置于所述衬底的第一表面上;荧光粉混合层,所述荧光粉混合层设置在所述外延层上;第一电极,所述第一电极设置于部分所述外延层上并与所述外延层相连;第二电极,所述第二电极与所述衬底相连,所述第一电极和所述第二电极用于对所述外延层施加电压,使电流垂直经过所述外延层;电极金属球,所述电极金属球位于所述荧光粉混合层中的第一电极上,所述电极金属球用于将所述第一电极电流的引出。本实用新型得到色温一致的垂直结构白光LED芯片,并在芯片级出射白光,大大提高了白光的生产效率。 |
申请公布号 |
CN202797075U |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201220229424.1 |
申请日期 |
2012.05.18 |
申请人 |
杭州士兰明芯科技有限公司 |
发明人 |
张昊翔;万远涛;金豫浙;封飞飞;高耀辉;李东昇;江忠永 |
分类号 |
H01L33/50(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/50(2010.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种垂直结构白光LED芯片,包括: 衬底,所述衬底具有第一表面和第二表面; 外延层,所述外延层设置于所述衬底的第一表面上; 荧光粉混合层,所述荧光粉混合层设置在所述外延层上; 第一电极,所述第一电极设置于部分所述外延层上并与所述外延层相连; 第二电极,所述第二电极与所述衬底相连; 电极金属球,所述电极金属球位于所述荧光粉混合层中的第一电极上。 |
地址 |
310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道10号大街300号 |