一种蓝宝石衬底倒装结构LED

摘要

本发明公开了一种蓝宝石衬底倒装结构LED，包括基板和蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底一侧生长有外延层，另一侧设置有荧光粉玻璃片。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：LED芯片工作时产生的热量可直接通过外延层和电极传导到基板，不需要通过蓝宝石衬底，极大提高了导热性能；LED芯片的P电极和N电极直接与基板上的焊点焊接导通，避免了因金线连接存在的虚焊或断焊的问题，降低了制作成本和制作工艺的难度；直接在蓝宝石衬底上设置荧光玻璃片，以形成白光，有效避免了点胶工艺复杂且不可控的问题，提升了产品白光的一致性。

主权项

一种蓝宝石衬底倒装结构LED，包括基板（1）和蓝宝石衬底（2），其特征在于所述蓝宝石衬底（2）面向基板（1）的一侧生长有外延层（3），另一侧设置有荧光粉玻璃片（7）。