具有高频预补偿的集成化光芯片及高速光通信器件

摘要

本实用新型揭示了一种具有高频预补偿的集成化光芯片，将有源器件（例如激光器、光放大器、探测器和调制器等）、集成电路（IC）单片或混合集成到同一个衬底上（例如硅基片、磷化铟基片或陶瓷基片）。基于不同的应用背景，该可集成化的高频预补偿办法可以通过有源方法实现，也可以通过无源方法实现，从而可达到类似大规模集成电路的优点：低成本、小尺寸、低功耗、灵活扩展和高可靠性等。

主权项

具有高频预补偿的集成化光芯片，其特征在于：包括一衬底，所述衬底上集成设置有光芯片及具有高频预补偿功能的高频预补偿器，所述高频预补偿器的输出端与光芯片输入端连接。