发明名称 |
电磁带隙结构 |
摘要 |
本发明披露了一种电磁带隙结构。根据本发明实施方式的电磁带隙结构包括在相同的平面上彼此桥连接的多个导电板,而各导电板均包括内补片;与内补片电分离并包围内补片的第一环形补片;以及包围第一环形补片并通过一部分与第一环形补片电连接的第二环形补片。 |
申请公布号 |
CN101714681B |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN200910149014.9 |
申请日期 |
2009.06.11 |
申请人 |
三星电机株式会社 |
发明人 |
赵元佑;杨德桭;丘奉完;金亨镐 |
分类号 |
H01P1/00(2006.01)I;H01P1/20(2006.01)I;H01P3/00(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01P1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
余刚;张英 |
主权项 |
一种包括在相同的平面上彼此桥连接的多个导电板的电磁带隙结构,而所述多个导电板中的每一个导电板包括:内补片;第一环形补片,所述第一环形补片被构造成与所述内补片电分离并包围所述内补片;以及第二环形补片,所述第二环形补片被构造成包围所述第一环形补片并通过一部分与所述第一环形补片电连接,所述电磁带隙结构还包括导电层和介电层,其中,导电层邻近地定位在其中设置有所述多个导电板的区域的上半部或下半部中,而介电层置于所述多个导电板与邻近定位的导电层之间,所述电磁带隙结构进一步包括被构造成穿过所述介电层的至少一个通孔,所述通孔的一端与所述内补片电连接,所述通孔的另一端与所述邻近定位的导电层电连接。 |
地址 |
韩国京畿道 |