发明名称 高密度互连电路板工艺中立式热风整平机
摘要 本实用新型涉及一种高密度互连电路板工艺中立式热风整平机,所述外壳两侧的支撑腿之间的地面上放置有与所述外壳底面开口相对位的锡铅回收盒。本实用新型中,在外壳两侧的支撑腿之间的地面上放置有与所述外壳底面开口相对位的锡铅回收盒,该锡铅回收盒一共有三个,三者之间紧密靠在一起且在长边方向制有两个对称的把手,当风刀工作时,掉落的锡铅颗粒自外壳内壁反弹后,最终落入锡铅回收盒,回收了原料,节约了金属,提高了工作效率。
申请公布号 CN202799405U 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201220503012.2 申请日期 2012.09.27
申请人 天津普林电路股份有限公司 发明人 王彦博
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人 赵熠
主权项 一种高密度互连电路板工艺中立式热风整平机,包括外壳、锡炉和风刀,该外壳上制出一操作窗口,与操作窗口相对位的外壳内分别安装锡炉和风刀,在外壳底部开口外侧的外壳底面上分别安装四个支撑腿,其特征在于:所述外壳两侧的支撑腿之间的地面上放置有与所述外壳底面开口相对位的锡铅回收盒。
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