发明名称 软性基板结构及其制造方法
摘要 本发明公开了一种软性基板结构及其制造方法,上述软性基板结构包括软性金属载板、表面改质层与软性塑料基板。软性金属载板包括第一区与第二区。表面改质层位于软性金属载板的第一区上并与其接触。软性塑料基板位于第一区与第二区上,其中位于第一区上的软性塑料基板与表面改质层接触,位于第二区上方的软性塑料基板与软性金属载板接触。本发明的软性基板结构可大幅提升后续所形成的各膜层在进行黄光微影时的对位精准度,提升工艺的良率。
申请公布号 CN102969319A 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201110327307.9 申请日期 2011.10.20
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 叶永辉;郑君丞;吕奇明;曾永隆
分类号 H01L27/12(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I 主分类号 H01L27/12(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 祁建国;鲍俊萍
主权项 一种软性基板结构,其特征在于,包括:软性金属载板,包括至少一第一区与至少一第二区;表面改质层,位于上述软性金属载板的上述第一区上并与其接触;以及软性塑料基板,位于上述第一区与上述第二区上,位于上述第一区上的上述软性塑料基板与上述表面改质层接触,位于上述第二区上方的上述软性塑料基板与上述软性金属载板接触。
地址 中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号