| 摘要 |
一种多层电路板制作方法，包括步骤：提供包括依次设置复数区域之金属基板；于金属基板一表面形成第一绝缘层，第一绝缘层内形成有复数第一通孔；对金属基板进行蚀刻使得复数区域形成复数导电线路，导电线路需要导通之区域从第一通孔露出；于金属基板之另一表面形成第二绝缘层，第二绝缘层内形成有与第一通孔相对应之第二通孔；于第一通孔内形成第一导通柱，于第二通孔内形成第二导通柱，每个区域对应构成一电路板区域；折叠压合复数电路板区域，使相邻之电路板区域之第一导通柱或第二导通柱相互接触使得相邻之导电线路之间相互电导通。 |
