发明名称 藉由一附有凹槽之环状孔的晶粒堆叠
摘要 一包括一晶粒的晶粒堆叠及形成该晶粒堆叠的方法提供一用于多种电子系统中之结构,该晶粒具有一附有一凹导电槽之环状孔。在一实施例中,一晶粒堆叠包括一在一晶粒之顶部的导电柱,该导电柱被插入至另一晶粒之该凹导电槽中。
申请公布号 TWI389277 申请公布日期 2013.03.11
申请号 TW098113334 申请日期 2009.04.22
申请人 美光科技公司 美国 发明人 普拉提 大卫
分类号 H01L23/48;H01L23/52;H01L21/768 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 美国