电路板结构及其制法

摘要

一种电路板结构及其制法，主要系于第一介电层中形成第一线路层，并令该第一线路层显露于该第一介电层表面，且于该第一介电层及第一线路层上形成第二介电层，于该第二介电层上形成第二线路层，并于该第二介电层中形成复数第一导电盲孔，以电性连接至该第一线路层。俾能免除知电路板具有核心板及布设电镀通孔，以达电路板薄小之目的，且该第一介电层未固化前系为液态，于固化前使该第二介电层形成于该第一介电层上，俾使该第二介电层能与该第一介电层结合成一体，以增加电路板层间结构之结合性。