发明名称 钽化学机械抛光液的制备方法
摘要 本发明涉及一种钽化学机械抛光液的制备方法,其特征是:制备步骤如下,清洗容器和管道,采用18MΩ的超纯去离子水清洗反应器、管道和器具三遍;操作工人身体及手套、口罩及服装进行超净处理;将碱性pH调节剂用18MΩ超纯去离子水稀释后逐渐加入反应器内的抛光液中,采用负压涡流法进行气体搅拌,其加入量为直至抛光液达到pH值9-12;将FA/OI型表面活性剂逐渐加入处于负压涡流状态下的反应器内的抛光液中,在反应器内的抛光液中逐渐加入粒径15-100nm的纳米级硅溶胶浓度为40-50wt%,使其在负压下保持涡流状态进行气体搅拌直至硅溶胶制成SiO2水溶液的钽抛光液。有益效果:选用碱性抛光液对设备无腐蚀,硅溶胶稳定性好,解决了酸性抛光液污染重、易凝胶等诸多弊端。
申请公布号 CN102010660B 申请公布日期 2013.03.06
申请号 CN201010231454.1 申请日期 2010.07.21
申请人 天津晶岭微电子材料有限公司 发明人 刘玉岭;王胜利;穆会来
分类号 H01L21/304(2006.01)I;C09G1/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/304(2006.01)I
代理机构 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人 杨红
主权项 一种钽化学机械抛光液的制备方法,其特征是:制备步骤如下,(1)清洗容器和管道:采用18MΩ的超纯去离子水清洗反应器、管道和器具三遍;操作工人身体及手套、口罩及服装进行千级超净处理;(2)将碱性pH调节剂用18MΩ超纯去离子水稀释后逐渐加入反应器内的抛光液中,采用负压涡流法进行气体搅拌,其加入量为直至抛光液达到pH值9‑12,即可;(3)将0.25‑1%的FA/OI型表面活性剂逐渐加入处于负压涡流状态下的反应器内的抛光液中;(4)在反应器内的抛光液中逐渐加入20‑90%的粒径15‑100nm的纳米级硅溶胶,浓度为40‑50wt%,使其在负压下保持涡流状态进行气体搅拌直至硅溶胶制成SiO2水溶液的钽抛光液。
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