金属基板结构与制作方法

摘要

本发明有关于一种金属基板结构与制作方法，其方法的步骤包括：提供一金属板；形成一绝缘介电层于金属板下方；提供一基板；形成一相变化导材料层于基板上方；将该设有具有相变化导材料层的基板与下方具绝缘介电层的金属板压合成一体。而其结构包括：一金属板、一缘介电层、一基板、一相变化导热材料层；特别是于上方设有金属板的绝缘介电层与基板间其喷涂或网印于基板设有一相变化导热材料层再经压合成一体，该相变化导热材料层包含有环氧树脂、氧化铝粉末、氮化铝粉末、氮化硅粉末及石墨粉末，因此可以填平基板的孔隙，增加绝缘介电层与基板接着性及介电强度，不易发生分离爆板及导热不良的问题。

主权项

一种金属基板结构，其特征在于，其包括：一金属板；一绝缘介电层，设于金属板下方；一基板；一相变化导热材料层，喷涂或网印于基板上并与下方具绝缘介电层的金属板压合成一体。