发明名称 |
一种易毁RFID标签 |
摘要 |
本实用新型提供了一种易毁RFID标签,它包括壳体,所述壳体的内腔中设置RFID标签的电路部分,所述电路部分设置在薄膜上,所述壳体具有使壳体易于被折断的结构薄弱部位,结构薄弱部位所在的壳体内腔区域为结构薄弱区,所述电路部分至少有一部分处于结构薄弱区中或紧邻结构薄弱区,所述薄膜具有孔,所述电路部分绕过所述孔,所述壳体内具有伸入所述孔的固定件或构型。本实用新型不仅可以应用薄膜作为电路部分的载体,制造和装配方便,而且当其壳体折断时,能达到电路部分与壳体一起损坏的目的,实现防伪、防盗功能。 |
申请公布号 |
CN202771462U |
申请公布日期 |
2013.03.06 |
申请号 |
CN201220446076.3 |
申请日期 |
2012.09.04 |
申请人 |
杭州中瑞思创科技股份有限公司 |
发明人 |
商巍;朱爱芬;王俊杰 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 |
代理人 |
刘晓春 |
主权项 |
一种易毁RFID标签,包括壳体,所述壳体的内腔中设置RFID标签的电路部分,其特征在于所述电路部分设置在薄膜上,所述壳体具有使壳体易于被折断的结构薄弱部位,结构薄弱部位所在的壳体内腔区域为结构薄弱区,所述电路部分至少有一部分处于结构薄弱区中或紧邻结构薄弱区,所述薄膜具有孔,所述电路部分绕过所述孔,所述壳体内具有伸入所述孔的固定件或构型。 |
地址 |
310015 浙江省杭州市莫干山路1418-25号二期厂房 |