发明名称 |
一种电子行业使用的抑制铅在高温下挥发的环保型含铅钎料 |
摘要 |
发明提供了一种电子行业使用的能抑制铅在高温下挥发的环保型的含铅钎料,其由以下质量百分比的组分组成:Ag0~4.0wt%,Sb0~3.0wt%,和Ni、Al、Bi、Ga、In、P、Ti中之一种或多种,每种元素的量为0.0001%-0.2%,余量为Sn和Pb。其中Ni、Al、Bi、Ga、In、P、Ti等元素的总量至多不超过0.3wt%,并有多种较好的组合,如Ni、P组合,Ni、P和Ti组合,Ni、P和Ga组合,或只选择Ni、Al等。本发明的钎料在熔化以后能自发生成一层表面改性膜,显著抑制高温下铅的挥发,在使用过程中环境条件好,对操作人员健康无影响,使用安全方便,而且成本低,因此,该钎料是电子产品绿色制造使用的新一代微连接材料。 |
申请公布号 |
CN101992364B |
申请公布日期 |
2013.03.06 |
申请号 |
CN201010583063.6 |
申请日期 |
2008.05.27 |
申请人 |
重庆理工大学 |
发明人 |
杜长华;朱新才;黄伟九;陈方;许惠斌 |
分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 |
重庆华科专利事务所 50123 |
代理人 |
康海燕 |
主权项 |
一种电子行业使用的抑制铅在高温下挥发的环保型含铅钎料,其包含以下质量百分比的组分:Sb0~3.0wt%,Ni 0.005‑0.2%、P0.001‑0.1%和Ga 0.0001‑0.005%,余量为Sn和Pb。 |
地址 |
400050 重庆市九龙坡区杨家坪兴胜路4号 |